Allgemeine Spezifikationen

 

Zertifizierungen

ISO 9001:2015

Ja

TS 16949

Ja

ISO 14001

Ja

Reach + RoHS konform

Ja

Andere

Ja

   

Oberflächen

HASL

3 – 25 µm

HASL bleifrei

3 – 25 µm

Chemisch Zinn

0,80 – 1,20 µm

Chemisch Silber

0,12 – 0,38 µm

Chemisch Gold

Ni:2 – 3,75 µm, Au:0,05 – 1,20 µm

OSP

<1 µm

Galvanisch Hartgold (Au Dicke)/Goldsteckerleiste

0,025 – 1,27 µm

Galvanisch Softgold (Au Dicke)

0,025 – 1,20 µm

Galvanisch Gold für Wire Bonding

0,38 – 0,75 µm

Selektive Oberflächen (mehr als eine)

ENIG/OSP/chem. Silber /HASL+Gold Finger

Kupferdicke

18 – 210µm

Ja

Andere

Besondere 28 oz

Lagenanzahl & LP-Dicke

Einlagig

0,4 – 8,0 mm

Zweilagig

0,2 – 8,0 mm

Multilayer

0,4 – 6,0 mm

4 – 6 Lagen

0,4 – 6,0 mm

8 –12 Lagen

1,0 – 6,0 mm

über 12 Lagen

1,4 – 6,0 mm

Max Anzahl Lagen Flexibel

8

Max Anzahl Lagen Starr-Flex

10

Materialtypen

FR-4

Ja

Flex

Ja

Starr-Flex

Ja

Teflon

F4B,Rogers,Taconic;Arlon

Keramik

Rogers

Polyimide

Ja

Hybrid

Rogers+FR-4;PTFE+FR-4

Aluminum

Bergquist & andere

Minimum Leiterbahnbreite und -abstand

3mil

Ja

Minimum Bohrungsenddurchmesser

Laserbohren

4 mil

CNC-Bohren

8 mil

Mindesttoleranzen

Durchkontaktierte Bohrungen

+/-0,05 mm

Nicht-Durchkontaktierte Bohrungen

+/-0,05 mm

Kontur gefräst

+/-0,10 mm

Kontur geritzt

+/-0,15 mm

Ritzen

20°, 30°, 45°, 60°

Ja

Sprungritzen

Ja

Lötstopplack

Farben

Grün, schwarz, weiß, blau, gelb, rot

Positionsdruck

Farben

Weiß, gelb

Zusätzliche Fertigungsfähigkeiten

Abzugslack

Ja

Max. Bohrdurchmesser überspannt m. Abzugslack

2,50 mm

Max. Abziehmaskendicke

0,40 mm

Durchsteigerfüller (100% füllen)

Ja

Durchsteigerfüller max. Bohrdurchmesser

0,60 mm

Conductive Durchsteigerfüller (Silber/Kupfer)

Ja

Carbondruck min. Abstände

0,15 mm

Halbloch Metallisierung

Ja

Kantenmetallisierung

Ja

Min. Kupferstärke in Bohrung

25 µm

Senkungen

90°

Anfasen

20°, 30°, 45°, 60°

Tiefenfräsen

Ja

Blind Vias

Ja

Buried Vias

Ja

Via in pad Technologie 

Ja

Kontrollierte Impedanz

5% / 10%